數控精細等離子切割機具有切割范圍廣（可切割所有金屬材料），切割速度快，工作效率高等特點(diǎn)，未來(lái)的發(fā)展方向在于等離子電源技術(shù)的提高、數控系統與等離子切割配合問(wèn)題，如電源功率的提升可切割更厚的板材；精細等離子技術(shù)的完善和提高可提高切割的速度、切面質(zhì)量和切割精度；數控系統的完善和提高以適應等離子切割，可有效提高工作效率和切割質(zhì)量。

 

 

    激光切割機具有切割速度快，精度和切割質(zhì)量好等特點(diǎn)。 前幾年，國內在銷(xiāo)的激光切割機大部分為國外進(jìn)口產(chǎn)品，國內產(chǎn)品所占份額甚小。隨著(zhù)用戶(hù)對激光切割技術(shù)特點(diǎn)的逐步深入了解和示范性采用，帶動(dòng)了國內企業(yè)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)激光切割機。

 

    激光切割技術(shù)一直是國家重點(diǎn)支持和推動(dòng)應用的一項高新技術(shù)，特別是政府強調要振興制造業(yè)，這就給激光切割技術(shù)應用帶來(lái)發(fā)展機遇。在國家制定中長(cháng)遠期發(fā)展規劃時(shí)，又將激光切割列為關(guān)鍵支撐技術(shù)，因為它涉及國家安全、國防建設、高新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和科技前沿的發(fā)展，這就把激光切割提升到很高的重視程度，也必將給激光切割機的制造和升級帶來(lái)很大的商機。